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产品简介
机型：HH SLV-1600MCU
机台尺寸：2400*3660*1750mm
功率：30KW380V±10%,3相,50Hz±1%
动力：
工作宽度：500mm~1550mm
工作速度：0-160M/Min (稳定分切速度：100-150M/Min)
用途：主要用于分切铜箔材料
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